攝像頭模塊焊接，什么樣的焊接工藝合適，激光錫球焊接。

我們常說攝像頭模塊應(yīng)用廣泛，那些行業(yè)使用攝像頭模塊，如普通道路監(jiān)控、家庭監(jiān)控、醫(yī)療、ATM機器和精密設(shè)備手機模塊攝像頭等。相機模塊可以說是最基本的監(jiān)控部件，也可以稱為無殼監(jiān)控攝像頭。

攝像頭模塊由PCB板、鏡頭、支架和濾光片，DSP（用于CCD），傳感器和其他部件。隨著攝像頭模塊的防抖ois隨著功能的實現(xiàn)，焊點之間的距離越來越小，焊點也越來越多。由于焊接過程中的溫度和飛濺殘留問題，相機模塊的焊接越來越尖銳，因此對生產(chǎn)線的精度要求將更加嚴格。同時，它挑戰(zhàn)了現(xiàn)有的加工制造技術(shù)。

現(xiàn)有手機攝像頭采用烙鐵機器人或人工烙鐵焊接焊點。烙鐵機器人或人工烙鐵焊接效率低，產(chǎn)烙鐵焊接效率低，產(chǎn)黑色塑料會燒壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

激光焊接方案推薦：

針對傳統(tǒng)烙鐵焊接或手工焊接技術(shù)的缺陷，提供手機攝像頭激光焊接解決方案。.1mm錫球焊接面積可避免直接焊接時燒毀PCB基板和焊點周圍的塑料可以提高產(chǎn)品質(zhì)量、焊接效率和產(chǎn)量。可完美應(yīng)用于手機防抖攝像頭的加工，在手機攝像頭核心部件的生產(chǎn)中具有廣闊的應(yīng)用前景。

如今，相機模塊行業(yè)具有投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛等特點。相機模塊的主要原料是光學(xué)鏡頭，CMOS圖像傳感器芯片、音圈電機等輔助原料，如紅外濾光片、底座、無源元件、基板、軟板等。相機模塊廣泛應(yīng)用于智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前，智能手機是相機模塊的主要應(yīng)用市場。未來，智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將是相機模塊的主要增量市場。