作為5G基站建設(shè)的核心組成部分，光電模塊在實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換中起著重要作用。 長期以來，光模塊市場一直被國外制造商所壟斷，特別是在高端光通信芯片領(lǐng)域。 但是，隨著國內(nèi)新基礎(chǔ)設(shè)施的加速發(fā)展，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)光模塊市場需求的數(shù)量逐漸開始增加。

在5G承載技術(shù)解決方案和行業(yè)研究方面。 中國電信研究院光傳輸專家唐博士提到，5G回程方案相對統(tǒng)一，接入層主要為25G和50G。 在建設(shè)初期，5G的帶寬和容量還沒有擴展，而25G的一級回程基本可以滿足需求，隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和網(wǎng)絡(luò)集中度的擴大，50G和100G將出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的接入層。 未來，在匯聚層和核心層，目前100G是主流。 隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和網(wǎng)絡(luò)集中度的擴大，將來可能達到400G，甚至可以使用WDM技術(shù)來增加容量。

光模塊激光焊接解決方案

5G前傳有幾種技術(shù)。 最成熟的CWDM是最早也是最成熟的。 它可以支持6波，而LWDM/ MWDM支持12波25G，并可以進一步節(jié)省光纖。 對于光模塊，前傳25G / 10G接口是兼容的，并且該領(lǐng)域的技術(shù)也非常成熟。 對于100G，需要高密度和低功耗封裝，例如SFP28。  5G建設(shè)的總體需求必須是低成本且相互連接的，而相互連接實質(zhì)上可以降低成本。

在共建共享模式下，CRAN將成為主要的應(yīng)用場景。  CRAN具有以下優(yōu)點：1.與DRAN相比，CRAN可以減少對終端機房和傳輸設(shè)備的需求，并節(jié)省站點獲取，機房租金和傳輸成本。 從理論上講，濃度越高，效果越明顯。  2. DU的集中放置，方便統(tǒng)一維護，因此在建設(shè)和維護成本上比DRAN有一定優(yōu)勢。  CRAN將成為5G建設(shè)的主要部署模式。  3.同時，CRAN方法可以實現(xiàn)DU池化或云化，并實現(xiàn)基帶資源的共享和乘法。 站點之間的業(yè)務(wù)協(xié)作。 由于CRAN消耗更多的前傳光纖，因此xWDM將成為主流。

光通信模塊的發(fā)展為激光焊接打開了工業(yè)市場

隨著5G商業(yè)運營的逐步擴展，100G光模塊的爆炸性增長必將帶動100G光模塊的爆炸性增長。 目前，主流光模塊廠商已經(jīng)開始開發(fā)和生產(chǎn)100G光模塊組件。 但是，傳統(tǒng)的焊接工藝導致產(chǎn)品合格率下降。 由力自動化激光溫度控制型激光焊接完美解決了100G光模塊的批量生產(chǎn)問題。 經(jīng)過華為，Accelink等客戶的認可，實現(xiàn)了量產(chǎn)。

產(chǎn)品概述

恒溫精密激光錫焊機是我公司標準的焊接設(shè)備，主要由自動點錫裝置/自動送錫絲裝置，紅外實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)，以及半導體激光器所構(gòu)成。公司自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，對不同焊點，不同高度實現(xiàn)加工參數(shù)分層處理一次加工完成，同時可在焊接過程中實時監(jiān)控操作的完成情況。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能控制恒溫焊接，提高焊接良品率與精密度。

產(chǎn)品特點

1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預(yù)。

2. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制。

3. 非接觸式焊接，無機械應(yīng)力損傷，升溫速度快，熱影響區(qū)小。

4. 激光，CCD，測溫，指示光四點同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復雜調(diào)試。

5. 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便客戶使用。

6. 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。

適用領(lǐng)域

微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭、PTH也直插式元件）、PGAs（插針網(wǎng)格類電子產(chǎn)品）、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件。